失败的结局ღ✿★◈，可能很多创业者和投资人都无法面对ღ✿★◈，可能从一开始他们压根就没有去思考过创业和投资失败龙8游戏官方进入ღ✿★◈。但该来的总会来ღ✿★◈，国产芯片的每一个细分赛道都挤满了公司ღ✿★◈，每一个细分赛道的格局正在形成或已经形成ღ✿★◈。

　　在我个人的猜想里ღ✿★◈，对于芯片设计ღ✿★◈，晶圆制造ღ✿★◈，封装测试ღ✿★◈，都是这场芯片创业淘汰赛的最后三年ღ✿★◈，这三方互为依靠ღ✿★◈，生死攸关ღ✿★◈，三方都在从消耗战转向突围战ღ✿★◈。

　　芯片设计行业的热闹大家都能感受到ღ✿★◈，违背商业的行为随处可见ღ✿★◈，依靠融资掩盖的真相也正在浮出水面ღ✿★◈。芯片设计公司需要回答一个问题ღ✿★◈，公司靠什么活ღ✿★◈，靠融资还是靠市场ღ✿★◈。

　　尽管2024年销售过亿元的芯片设计公司有731家龙8游戏官方进入ღ✿★◈，但其中能盈利的公司有超过50%吗？估计没有ღ✿★◈。

　　那些销售不到1亿元的国内芯片设计公司还有2895家ღ✿★◈，能够盈利的公司又会有多少家呢？估计不会超过20%ღ✿★◈。

　　也就是说在国内3626家芯片设计公司里ღ✿★◈，能真正靠市场盈利的公司小于1000家ღ✿★◈。公司成立超过5年的有2000家ღ✿★◈，如果一家芯片设计公司成立已经超过5年甚至10年还不能盈利ღ✿★◈，就要去思考是产品研发技术难度太大ღ✿★◈、研发周期过长ღ✿★◈，还是市场没有真正形成或者市场内卷导致没有利润ღ✿★◈。

　　如果是产品研发技术难度太大ღ✿★◈、研发周期过长ღ✿★◈，只要不是重复技术ღ✿★◈，只要产品能创造价值ღ✿★◈，那就坚持ღ✿★◈。如果是市场还没有形成ღ✿★◈，有可能是技术和产品走的太过于靠前ღ✿★◈，也有可能选择了一个假想的方向和市场ღ✿★◈。如果是产品同质化市场内卷ღ✿★◈，导致产品没有毛利甚至负毛利ღ✿★◈，就应该思考有没有能力突围ღ✿★◈，能不能做出有竞争力有合理毛利的芯片产品ღ✿★◈，而不是一味的融资进行消耗战ღ✿★◈，期待“剩”者为王ღ✿★◈。如果只是想“剩”者为王三门齐开ღ✿★◈，等待的一定是死路一条三门齐开ღ✿★◈。

　　我看到的是芯片初创公司在创新ღ✿★◈，通过创新获得市场机会和利润ღ✿★◈；我看到的是每个细分赛道的头部企业准备掀桌子龙8游戏官方进入ღ✿★◈，通过设计创新和供应链结合把成本做到你想都不敢想的程度ღ✿★◈；我看到的是很多芯片设计公司正在构建壁垒ღ✿★◈，去夺取这场淘汰赛最后的胜利ღ✿★◈。如果只是想依靠规模实现低成本竞争ღ✿★◈，这种走钢丝的模式ღ✿★◈，很可能是今年盈利ღ✿★◈、明年亏损ღ✿★◈，后年关门ღ✿★◈。

　　投资芯片设计行业的市场化资金越来越少ღ✿★◈，取而代之的是国有资本和地方产业基金ღ✿★◈。继续投资重复的中低端芯片产品意义不大ღ✿★◈，只会让行业更加内卷ღ✿★◈。继续投资高端卡脖子芯片是有价值的ღ✿★◈，高端芯片需要的资金量大ღ✿★◈，研发周期长ღ✿★◈，需要国有资本和地方产业基金这样有耐心的资本ღ✿★◈，但最好能聚焦一些ღ✿★◈，不要撒胡椒面一样的到处投资ღ✿★◈。

　　也看到一个现象ღ✿★◈，国有资本和地方产业基金在继续投资那些做中低端重复芯片设计的创业公司ღ✿★◈，要么通过换总部落地作为投资条件ღ✿★◈；要么参与小圈子产业链构建ღ✿★◈，通过投资芯片设计公司再成立基金ღ✿★◈，再用新成立的基金投资当地新建的晶圆厂或者封测厂ღ✿★◈，同时芯片设计公司把订单给到晶圆厂或者封测厂ღ✿★◈，晶圆厂或者封测厂给到芯片设计公司很低的价格三门齐开ღ✿★◈，这样形成一个闭环或半闭环的产业链ღ✿★◈。

　　如果不是国有资本和三四线城市地方产业基金的继续参与ღ✿★◈，国内芯片创业淘汰赛在2025年底就基本结束了ღ✿★◈，但由于他们的参与ღ✿★◈，这场淘汰赛预计会延长3年ღ✿★◈，也只有3年ღ✿★◈。

　　2021年全球芯片短缺推动晶圆厂大规模扩产ღ✿★◈，尤其是成熟制程（28nm及以上）ღ✿★◈。2021年全球产能约每月2,600万片（8英寸等效晶圆）ღ✿★◈，按12英寸晶圆转换为8英寸等效ღ✿★◈，1片12英寸≈2.25片8英寸ღ✿★◈。

　　2024年产能约每月3,000万-3,100万片ღ✿★◈，主要来自中国大陆ღ✿★◈、韩国ღ✿★◈、中国台湾地区的新建晶圆厂（如台积电ღ✿★◈、三星ღ✿★◈、中芯国际等）ღ✿★◈。绝对增长约400万-500万片/月（8英寸等效）ღ✿★◈，年均复合增长率约5%-6%ღ✿★◈。

　　成熟制程（如28nm及以上）短期内面临过剩风险ღ✿★◈，尤其是消费电子相关领域ღ✿★◈，但先进制程（7nm及以下）供需仍偏紧ღ✿★◈，技术壁垒高ღ✿★◈，扩产周期长ღ✿★◈。尤其是台积电ღ✿★◈、三星等头部厂商的3nm/2nm产能仍被苹果ღ✿★◈、英伟达ღ✿★◈、AMD等大客户争夺ღ✿★◈，短期内供不应求三门齐开ღ✿★◈。

　　国内有数据可查的CMOS晶圆厂有39家ღ✿★◈，能够提供22nm及以下工艺的只有中芯国际和华力龙8游戏官方进入ღ✿★◈。未来国内先进工艺制程晶圆厂大概率也只会剩下中芯国际和华力ღ✿★◈。

　　在此ღ✿★◈，并不想评价任何一家晶圆厂ღ✿★◈，统计描述的信息也不一定准确ღ✿★◈。今天想探讨的是国内晶圆产能会不会过剩ღ✿★◈，如果产能过剩会不会导致洗牌ღ✿★◈。这里会引出一个思考ღ✿★◈，整个半导体行业洗牌是从芯片设计公司开始ღ✿★◈，还是从晶圆厂开始ღ✿★◈，肯定不会从封测厂开始ღ✿★◈。

　　20多年前ღ✿★◈，中芯国际刚成立的时候ღ✿★◈，为了填充产能ღ✿★◈，成立基金投资国内芯片设计公司三门齐开ღ✿★◈，并鼓励芯片设计创业ღ✿★◈，从而培养和扶持自己的客户ღ✿★◈。没有芯片设计公司的订单ღ✿★◈，晶圆厂做不起来ღ✿★◈。而芯片设计公司拿不到有竞争力的晶圆价格ღ✿★◈，在内卷市场上也抢不到订单ღ✿★◈，芯片设计公司和晶圆厂互为支持ღ✿★◈。如果晶圆厂撑不住了ღ✿★◈，相应的芯片设计公司轻则损失ღ✿★◈，重则关门ღ✿★◈。如果大量的芯片设计公司倒闭ღ✿★◈，相应的晶圆厂产能会受到很大影响ღ✿★◈，亏损扩大ღ✿★◈，最后被大厂兼并ღ✿★◈。现在无法预测是晶圆厂先撑不住ღ✿★◈，还是芯片设计公司先撑不住ღ✿★◈。

　　很多人不知道龙8游戏官方进入ღ✿★◈，一家新的晶圆厂代工要完善和成熟需要至少4~5年三门齐开ღ✿★◈，如果工艺有点难度ღ✿★◈，可能需要7年ღ✿★◈。晶圆厂不是某几个人ღ✿★◈，或者某个团队就可以运作起来ღ✿★◈，需要整个工艺流程的各个部门和团队能够很好的配合和熟练操作ღ✿★◈，最后都要落到一个关键指标WPH（wafer per hour）和良率ღ✿★◈，否则就是无效益繁荣ღ✿★◈。现在各晶圆厂之间价格竞争也卷的很厉害ღ✿★◈，新建的晶圆厂要实现产能和利润提升都不容易ღ✿★◈，所以盈利对晶圆厂来说是个巨大挑战ღ✿★◈。

　　当然国内晶圆厂的产能不只是为中国准备的ღ✿★◈，也是为全球准备的ღ✿★◈，近期一些国外IDM芯片公司纷纷关闭部分成熟工艺晶圆厂ღ✿★◈，把订单转到中国ღ✿★◈，但有能力承接国外产能的国内晶圆厂也只会有那么2~3家ღ✿★◈。

　　芯片设计公司不愿意轻易更换晶圆厂ღ✿★◈，需要时间熟悉PDK和工艺ღ✿★◈，以及设计规则（Design Rule）ღ✿★◈，还有配套IP也会限制芯片设计公司更换晶圆厂ღ✿★◈。只有极少数芯片设计公司同一颗芯片备份两个晶圆厂ღ✿★◈，对于full mask光罩费很贵的芯片不可能做重复备份ღ✿★◈。最多是不同的芯片产品在不同的晶圆厂投片ღ✿★◈，一方面是工艺差异化（或价格差异化）ღ✿★◈，一方面是考虑到供应链安全ღ✿★◈。

　　但到了芯片封测这里就不一样了ღ✿★◈，只有少数芯片封测选择不多ღ✿★◈，绝大多数芯片能选择的封测厂很多ღ✿★◈，听说有芯片设计公司找了10家封测厂配合ღ✿★◈，哪家价格便宜下到哪里ღ✿★◈，随时换ღ✿★◈。所以只要封测产能过剩ღ✿★◈，价格就会卷上天ღ✿★◈。

　　根据目前行业内收集的信息（由于名单太长ღ✿★◈，没有附上）ღ✿★◈，国内芯片封测厂共有757家龙8游戏官方进入ღ✿★◈，华东地区有452家（包括上海ღ✿★◈、江苏ღ✿★◈、浙江ღ✿★◈、安徽ღ✿★◈、山东ღ✿★◈、江西ღ✿★◈、福建）ღ✿★◈，华南地区有164家（广东）ღ✿★◈，东北ღ✿★◈、华北ღ✿★◈、华中地区有61家ღ✿★◈，西北ღ✿★◈、西南地区有80家ღ✿★◈。假如未来3年后龙8游戏官方进入ღ✿★◈，国内芯片设计公司剩下1500家ღ✿★◈，那么封测厂可以平均分配到两家客户ღ✿★◈。

　　当看到这里的时候ღ✿★◈，你或许有一种感觉ღ✿★◈，选择大于努力ღ✿★◈。在中低端芯片产品上ღ✿★◈，不管芯片设计公司如何努力的缩小DIE面积ღ✿★◈，减少mask层数ღ✿★◈，这些本质上是拉不开距离的ღ✿★◈，半年或者一年以后ღ✿★◈，其他公司都能做到ღ✿★◈。真正能帮助芯片设计公司拉开距离的是晶圆厂和封测厂的选择ღ✿★◈，所以选择决定命运ღ✿★◈。

　　我不觉得新建的晶圆厂会有更好的成本优势ღ✿★◈，在WPH产出和良率上都不占优势ღ✿★◈，反而成熟的规模更大的晶圆厂在成本上更有竞争力ღ✿★◈，只是对毛利的追求更高一些ღ✿★◈。

　　但是ღ✿★◈，新建的封测厂很可能有明显优势ღ✿★◈，封测厂成本来自厂房建设成本（当地政府出资建设）ღ✿★◈、设备成本ღ✿★◈、水电成本ღ✿★◈、人力成本ღ✿★◈。除去厂房建设成本ღ✿★◈，人力成本是封测厂最大的成本ღ✿★◈，也是三四线城市芯片封装厂报价更低的主要原因ღ✿★◈。因此ღ✿★◈，先进封装主要集中在经济发达的一二线城市ღ✿★◈，而技术含量不高的封装正在转移至人力成本更低的三四线城市ღ✿★◈。

　　于是可以推测出ღ✿★◈，封测厂在接下来的三年会面临一次洗牌ღ✿★◈，封测厂是否能留住优质的芯片设计公司ღ✿★◈，做中低端芯片封装的封测厂是否有人力成本上的优势三门齐开ღ✿★◈，是未来需要面对的挑战ღ✿★◈。

　　在这场危机中ღ✿★◈，却给芯片测试带来机会ღ✿★◈，将出现更多封装和测试分离的机会ღ✿★◈。除了第一和第二梯队的封装厂有比较完善的测试团队ღ✿★◈，很多封装厂不具备很强的专业测试能力ღ✿★◈，不管是从成本的角度来看ღ✿★◈，还是从三四线城市吸引人才留住人才的角度来看ღ✿★◈，国内中小规模的封测厂养着一个完整的专业测试团队是不现实的ღ✿★◈。

　　芯片产品单价越高ღ✿★◈，封装和测试分离趋势越强ღ✿★◈。据行业内人士讲ღ✿★◈，行业标准是测试费用占芯片产品单价的7%（国内有些为5%）ღ✿★◈，测试成本在封装测试中占比并不高ღ✿★◈，除了简单的OS测试（open&short测试）三门齐开ღ✿★◈，稍微复杂的测试对人和设备的要求却很高ღ✿★◈。所以ღ✿★◈，封装和测试分开是一种可行的降本方式ღ✿★◈，而且FT测试是芯片出厂最重要的把控节点ღ✿★◈，管控好了FTღ✿★◈，就管控住了品质和一致性ღ✿★◈。

　　封装和测试分离ღ✿★◈，中间会多出一次物流费ღ✿★◈，这个物流费占比很小ღ✿★◈，如果能在测试厂那边建立一个仓储ღ✿★◈，直接发货给客户ღ✿★◈，那么这个转场的物流费就直接省掉了ღ✿★◈。当然ღ✿★◈，规模大的芯片设计公司还有一个做法ღ✿★◈，找一家便宜的封装厂ღ✿★◈，自己购买测试设备和change kitღ✿★◈，派驻测试工程师ღ✿★◈。

　　2020年以来ღ✿★◈，美国对华芯片制裁的层层加码ღ✿★◈，将中国半导体产业推入一场史无前例的生存竞赛ღ✿★◈。在政策红利ღ✿★◈、资本狂热与地缘博弈的交织下ღ✿★◈，国产芯片行业正在经历从“全面开花”到“大浪淘沙”的剧烈震荡ღ✿★◈。

　　这场淘汰赛的终局ღ✿★◈，或将重塑全球半导体版图龙8游戏官方进入ღ✿★◈，并深刻影响中国科技产业的未来命运ღ✿★◈。这场淘汰赛的终局ღ✿★◈，并不是一场你死我活的零和游戏ღ✿★◈，而是一次对技术理性ღ✿★◈、商业逻辑与战略定力的终极考验ღ✿★◈。不是“剩”者为王ღ✿★◈，而是“胜”者为王ღ✿★◈。当潮水退去ღ✿★◈，最终留下是一个更健康ღ✿★◈、更具韧性的产业生态ღ✿★◈。半导体龙8国际唯一官方网站登录ღ✿★◈，龙8游戏唯一官方网站ღ✿★◈！龙8long8国际唯一官方网站ღ✿★◈。龙8国际官方网站登录ღ✿★◈。long8-龙8(中国)唯一官方网站ღ✿★◈。