龙八◈✿✿，long8官网登录◈✿✿，long8唯一官方网站◈✿✿！龙8中国唯一官方网站2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元◈✿✿，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%◈✿✿，到2031年达到530530百万美元◈✿✿。

　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计◈✿✿、芯片制造◈✿✿、封装测试三个环节◈✿✿。芯片设计处于集成电路产业上游◈✿✿，负责设计芯片电路图◈✿✿，包含电路设计◈✿✿、版图设计和光罩制作等◈✿✿。本文研究半导体制造环节◈✿✿，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式◈✿✿。Foundry代表性企业有台积电◈✿✿、中芯国际◈✿✿、格罗方德麻豆文化传媒一区◈✿✿、联华电子◈✿✿、高塔半导体◈✿✿、力积电麻豆文化传媒一区◈✿✿、世界先进◈✿✿、华虹半导体/上海华力龙8中国唯一官方网站◈✿✿、晶合集成等◈✿✿。IDM代表性企业有英特尔◈✿✿、三星◈✿✿、SK海力士◈✿✿、美光科技龙8中国唯一官方网站龙8中国唯一官方网站◈✿✿、德州仪器◈✿✿、意法半导体◈✿✿、英飞凌◈✿✿、恩智浦麻豆文化传媒一区◈✿✿、Renesas等◈✿✿。

　　半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导◈✿✿。绝大部分IDM企业◈✿✿，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业◈✿✿。

　　目前主要的晶圆代工厂有台积电◈✿✿、Samsung Foundry◈✿✿、Intel Foundry Services (IFS)◈✿✿、格罗方德◈✿✿、联华电子（UMC）◈✿✿、中芯国际◈✿✿、Tower Semiconductor麻豆文化传媒一区◈✿✿、力积电龙8中国唯一官方网站◈✿✿、世界先进VIS◈✿✿、华虹半导体◈✿✿、上海华力微龙8中国唯一官方网站◈✿✿、X-FAB◈✿✿、东部高科◈✿✿、芯联集成等◈✿✿。2023 年◈✿✿，全球代工厂市场规模为1131亿美元◈✿✿，预计2030年将达到2779亿美元麻豆文化传媒一区◈✿✿。2023年◈✿✿，前五大代工厂的份额超过83%◈✿✿。

　　IDM◈✿✿，目前主要的IDM有三星◈✿✿、英特尔◈✿✿、SK海力士◈✿✿、美光科技◈✿✿、德州仪器◈✿✿、意法半导体麻豆文化传媒一区◈✿✿、铠侠◈✿✿、索尼◈✿✿、英飞凌◈✿✿、恩智浦等◈✿✿。2023年前十大IDM的份额约为65%◈✿✿。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元◈✿✿，2030年将达到2286亿美元◈✿✿。

　　中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区◈✿✿，占有大约30%的市场份额◈✿✿，之后是韩国和北美◈✿✿，分别占有大约22%和17%的份额◈✿✿。产品类型而言◈✿✿，逻辑芯片制造是最大的细分◈✿✿，占有大约36%的份额◈✿✿。就企业模式来说◈✿✿，IDM是最大的下游领域◈✿✿，占有大约55%份额◈✿✿。

　　本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商◈✿✿、行业专家◈✿✿、上游厂商◈✿✿、下游厂商及中间分销商等◈✿✿，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入◈✿✿、需求◈✿✿、简介◈✿✿、最新动态及未来规划◈✿✿、行业驱动因素◈✿✿、挑战麻豆文化传媒一区◈✿✿、阻碍因素及风险等◈✿✿。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势◈✿✿。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额◈✿✿、主要市场（地区）及份额龙8中国唯一官方网站◈✿✿、产品主要分类及份额龙8中国唯一官方网站◈✿✿、以及主要下游应用及份额等◈✿✿。

　　全球市场主要厂商半导体芯片制造收入麻豆文化传媒一区◈✿✿，2020-2025（按百万美元计◈✿✿，其中2024年为估计值）

　　表 11◈✿✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 12◈✿✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）

　　表 13◈✿✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）

　　表 14◈✿✿： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 136◈✿✿： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　表 160◈✿✿： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　图 9◈✿✿： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　图 11◈✿✿： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）